電子元器件主要有三類(lèi)檢測(cè)項(xiàng)目：

1.常規(guī)測(cè)試

主要測(cè)試電子元器件的外觀、尺寸、電性能、安全性能等；

根據(jù)元器件的規(guī)格書(shū)測(cè)試基本參數(shù)，如三極管，要測(cè)試外觀、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引腳拉力、引腳彎曲、可焊性、耐焊接熱等項(xiàng)目，部分出口產(chǎn)品還要測(cè)試RoHS。

2.可靠性測(cè)試

主要測(cè)試電子元器件的壽命和環(huán)境試驗(yàn)；

根據(jù)使用方的要求和規(guī)格書(shū)的要求測(cè)試器件的壽命及各種環(huán)境試驗(yàn)，如三極管，要進(jìn)行高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、潮態(tài)試驗(yàn)、振動(dòng)試驗(yàn)、zui大負(fù)載試驗(yàn)、高溫耐久性試驗(yàn)等項(xiàng)目的試驗(yàn)；

3.DPA分析

主要針對(duì)器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工藝進(jìn)行把控。以三極管為例，主要的方法是用X光探查內(nèi)部結(jié)構(gòu)，用聲掃探查內(nèi)部結(jié)構(gòu)和封裝工藝，用開(kāi)封探查內(nèi)部結(jié)構(gòu)和尺寸。在這些技術(shù)中，X-Ray實(shí)時(shí)成像技術(shù)因其非破壞性、速度快、使用方便、成本較低等優(yōu)點(diǎn)而受到了越來(lái)越多電子設(shè)備廠商的青睞。X-ray測(cè)試可以對(duì)芯片的排列，引線排列，引線框設(shè)計(jì)，焊珠（引線）的排列，等等進(jìn)行測(cè)試。對(duì)于結(jié)構(gòu)復(fù)雜的器件，通過(guò)調(diào)節(jié)X光管的開(kāi)光角度，電壓，電流，圖像的反差，亮度等，從而得到有效的圖像信息。