LED照明領域的市場領先者科銳公司(Nasdaq: CREE)日前召開了2012科銳第三代XLamp LED新品發(fā)布會，推出科銳第三代創(chuàng)新LED技術與相關LED照明參考解決方案，開創(chuàng)照明級LED性價比的新紀元。

　　科銳中國市場副總經(jīng)理兼技術總監(jiān)邵嘉平博士在發(fā)布會上展示了一系列科銳LED技術路線圖與最新研發(fā)成果，并著重介紹基于科銳第三代創(chuàng)新技術平臺的XLamp XB-D LED和XLamp XT-E LED 。該兩款業(yè)界領先的LED 產(chǎn)品全部采用超高效的DA 芯片和加強光效的碳化硅，以及優(yōu)化散熱的封裝和新型熒光粉，因此能夠實現(xiàn)較其它LED產(chǎn)品兩倍的性價比(lm/$)，顯著降低初始成本，從根本上消除制約LED照明大規(guī)模應用的最大障礙。

　　科銳XLamp XB-D LED作為第一款采用科銳第三代創(chuàng)新技術平臺的LED，采用業(yè)界最小的2.45 mm × 2.45 mm照明級封裝，在電流350 mA驅動電流、85 °C溫度條件下，冷白光(6,000K)XB-D LED光通量和光效分別為139 lm 和 136 lm/W，暖白光(3,000K)XB-D LED光通量和光效分別為107 lm和105 lm/W。

　　科銳XLamp XT-E LED，采用常規(guī)的3.45mm x 3.45mm XP封裝結構，能夠適用于幾乎所有的照明應用領域。在350 mA驅動電流、85 °C溫度條件下，冷白光(6,000K)XT-E LED光通量和光效分別為148 lm和148 lm/W，暖白光(3,000K)XT-E LED光通量和光效分別為114 lm和114 lm/W。

　　兩款科銳第三代新型 LED全部基于XP封裝結構，能夠與應用最廣泛的XP系列二次光學元件相兼容，從而縮短LED燈具設計周期，加速產(chǎn)品上市速度。

　　科銳同時宣布推出可全面對LED燈具進行定量及定性測試和分析的TEMPO(熱學、電學、機械、光度及光學)服務?；诳其J多年來在LED 外延、芯片、器件的深入了解和豐富經(jīng)驗以及對于全球LED照明應用客戶系統(tǒng)解決方案技術服務反饋分析的總結，科銳將為照明生產(chǎn)商提供全程的服務支持。