LED背光源和導(dǎo)光板多元化應(yīng)用，LED讓行業(yè)插上騰飛翅膀

   LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)過了多年的積累，上中下游的發(fā)展階段都呈現(xiàn)出不同的階段特征，上游的芯片廠商經(jīng)歷洗牌之后，這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的廠家層次分明，大廠的市場(chǎng)資源集中，市場(chǎng)產(chǎn)能持續(xù)釋放，產(chǎn)品走低，中小芯片企業(yè)面對(duì)大廠的競(jìng)爭，利潤空間相對(duì)變窄。

   這樣的市場(chǎng)環(huán)境，可以說后照明市場(chǎng)逐漸開啟，我們可以看看媒體對(duì)于上游芯片規(guī)?；l(fā)展后的未來，芯片技術(shù)驅(qū)動(dòng)更新后對(duì)中下游的發(fā)展創(chuàng)新，封裝領(lǐng)域的細(xì)分化影響等多方面了解市場(chǎng)的態(tài)勢(shì)，而在下游的智能技術(shù)、汽車照明、植物照明等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域中，我們繼續(xù)探索LED的未來應(yīng)用空間。

   中游的封裝也出現(xiàn)了寡頭局面，以木林森作為產(chǎn)業(yè)鏈的巨頭，掌握了一定的市場(chǎng)資源，出現(xiàn)了擴(kuò)產(chǎn)的現(xiàn)象，中小企業(yè)不得不面對(duì)壓迫。而在成本和技術(shù)的精益化需求下，封裝企業(yè)也有一定的自動(dòng)化生產(chǎn)市場(chǎng)需求，但是在實(shí)際生產(chǎn)中卻存在一定的問題。

   下游方面，廠家的價(jià)格戰(zhàn)依然持續(xù)，但是這種價(jià)格戰(zhàn)僅僅限于大廠之間，并且不是以低質(zhì)量的產(chǎn)品作為代表，而是在多個(gè)通用照明領(lǐng)域燈具中，以規(guī)?；a(chǎn)作為降價(jià)的競(jìng)爭。替換的市場(chǎng)也出現(xiàn)一定的緩慢現(xiàn)象，照明大廠的市場(chǎng)占有率逐漸提升，小廠也開始走向差異化的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

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