Dow Corning電子暨先進技術(shù)事業(yè)群推出DOW CORNING TC-5121導(dǎo)熱硅脂，專用于桌上型計算機和繪圖處理器等中階電子系統(tǒng)。此一新型導(dǎo)熱硅脂具備良好的熱效能，其配方也更不易刮損散熱片。

　　AMD已就TC-5121的低熱阻、可靠性和網(wǎng)版印刷適性進行評估，并認可這種新材料能用于生產(chǎn)制造。TC-5121的導(dǎo)熱性可達2.5W/mK，而熱阻為0.1℃ cm2/W。這些屬性可讓網(wǎng)版印刷獲得更好的效果、膠層厚度(bondline thickness)變得更小且材料應(yīng)用也更為容易。

　　半導(dǎo)體制造商常會在芯片和散熱片之間涂上很薄的導(dǎo)熱硅脂，將計算機微處理器、繪圖處理器和其它重要零件產(chǎn)生的熱量引導(dǎo)至散熱片。目前其它包括LED、平面顯示器和各種通訊及汽車產(chǎn)品等市場，也逐漸對這些導(dǎo)熱產(chǎn)品產(chǎn)生需求。TC-5121將Dow Corning硅聚合物與相對較小的柔軟導(dǎo)熱填充微粒結(jié)合，可減少散熱片上的油脂刮痕。Dow Corning電子暨先進技術(shù)事業(yè)群推出DOW CORNING TC-5121導(dǎo)熱硅脂，專用于桌上型計算機和繪圖處理器等中階電子系統(tǒng)。此一新型導(dǎo)熱硅脂具備良好的熱效能，其配方也更不易刮損散熱片。

　　AMD已就TC-5121的低熱阻、可靠性和網(wǎng)版印刷適性進行評估，并認可這種新材料能用于生產(chǎn)制造。TC-5121的導(dǎo)熱性可達2.5W/mK，而熱阻為0.1℃ cm2/W。這些屬性可讓網(wǎng)版印刷獲得更好的效果、膠層厚度(bondline thickness)變得更小且材料應(yīng)用也更為容易。

　　半導(dǎo)體制造商常會在芯片和散熱片之間涂上很薄的導(dǎo)熱硅脂，將計算機微處理器、繪圖處理器和其它重要零件產(chǎn)生的熱量引導(dǎo)至散熱片。目前其它包括LED、平面顯示器和各種通訊及汽車產(chǎn)品等市場，也逐漸對這些導(dǎo)熱產(chǎn)品產(chǎn)生需求。TC-5121將Dow Corning硅聚合物與相對較小的柔軟導(dǎo)熱填充微粒結(jié)合，可減少散熱片上的油脂刮痕。（編輯：PCL）