LEDinside發(fā)表：撓曲金屬封裝基板
2008-02-21
作者：未知
來源：中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)
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摘要： LEDinside發(fā)表[可撓曲金屬封裝基板在高功率LED中的應(yīng)用]，金屬高散熱基板材料可分成硬質(zhì)與可撓曲兩種基板。
LEDinside發(fā)表知識庫新文章[可撓曲金屬封裝基板在高功率LED中的應(yīng)用]
金屬高散熱基板材料可分成硬質(zhì)與可撓曲兩種基板。結(jié)構(gòu)上，硬質(zhì)基板屬于傳統(tǒng)金屬材料，金屬LED封裝基板采用鋁與銅等材料，絕緣層部分多采充填高熱傳導(dǎo)性 無機填充物，擁有高熱傳導(dǎo)性、加工性、電磁波遮蔽性、耐熱沖擊性等金屬特性，厚度方面通常大于1mm，大多都廣泛應(yīng)用在LED燈具模組，與照明模組等，技 術(shù)上是與鋁質(zhì)基板具相同高熱傳導(dǎo)能力，在高散熱要求下，相當(dāng)有能力擔(dān)任高功率LED封裝材料。(編輯：XGY)
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