三洋半導體將外銷LED封裝用IMST底板
2008-04-07
作者：
來源：日經BP社
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摘要： 三洋半導體將面向LED封裝應用，開始外銷以鋁為基材的單層底板“IMST鋁基材底板”。該底板是將使用鋁基材的封裝技術IMST(絕緣金屬底板技術)應用于LED封裝底板開發(fā)而成的。由于散熱性出色，因此有助于延長LED的壽命、改善LED的性能。將高亮度LED封裝至MST鋁基材底板時，與使用玻璃環(huán)氧底板時相比，LED的溫度上升幅度可減小約60%。
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LED封裝用“IMST鋁基材底板”
三洋半導體將面向LED封裝應用，開始外銷以鋁為基材的單層底板“IMST鋁基材底板”。該底板是將使用鋁基材的封裝技術IMST(絕緣金屬底板技術)應用于LED封裝底板開發(fā)而成的。由于散熱性出色，因此有助于延長LED的壽命、改善LED的性能。將高亮度LED封裝至MST鋁基材底板時，與使用玻璃環(huán)氧底板時相比，LED的溫度上升幅度可減小約60%。
另外，還增加了每個LED的容許電流，亮燈時LED的溫度變化也很小，因此還可確保穩(wěn)定的照度。
將從2008年4月開始樣品供貨。三洋半導體表示，每月可確保1000m2以上的產能。（編輯：PCL）
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