新加坡特許半導(dǎo)體CEO將訪臺 或與聯(lián)電合并
摘要： 新加坡特許半導(dǎo)體CEO謝松輝(Chia Song Hwee)將于下周低調(diào)訪問我國臺灣地區(qū)同行，而此行的目的據(jù)稱是與當(dāng)?shù)赝庋悠瑥S探討合并事宜。
新加坡特許半導(dǎo)體CEO謝松輝(Chia Song Hwee)將于下周低調(diào)訪問我國臺灣地區(qū)同行，而此行的目的據(jù)稱是與當(dāng)?shù)赝庋悠瑥S探討合并事宜。
路透社曾在2008年10月底報道說，臺積電正在與特許半導(dǎo)體商談合并，不過臺積電CEO蔡力行(Rick Tsai)隨后否認了這種傳聞。
不過聯(lián)電CEO孫世偉(Shih-Wei Sun)一再表示，持續(xù)不斷的經(jīng)濟衰退必然會導(dǎo)致業(yè)界廠商的合并，而聯(lián)電很高興看到這種現(xiàn)象。有鑒于此，業(yè)界普遍認為謝松輝此行的主要訪問對象就是聯(lián)電。
一旦特許半導(dǎo)體和臺灣兩大外延片代工廠之一合并，必然會極大地改變整個產(chǎn)業(yè)的面貌和形勢，要么臺積電繼續(xù)龐大、要么聯(lián)電縮小與臺積電之間的差距。特許半導(dǎo)體目前擁有7.4%的市場份額。(編輯：CBE)
新加坡特許半導(dǎo)體CEO謝松輝(Chia Song Hwee)
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