而行業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的日本企業(yè)對技術(shù)嚴(yán)格封鎖，其中對GaN材料研究最成功的日本日亞化學(xué)和豐田合成(Toyoda Gosei)的MOCVD設(shè)備則根本不對外銷售，另一家技術(shù)比較成熟的日本酸素(Sanso)公司的設(shè)備則只限于日本境內(nèi)出售。

　　芯片制造的難度僅次于材料制備，同屬于技術(shù)和資本密集型產(chǎn)業(yè)，進入壁壘仍然很高。其技術(shù)上的難題主要包括提高外量子效率、降低結(jié)溫和有效散熱。目前核心技術(shù)同樣也掌握在大企業(yè)手中，如美國HP、Cree、德國Osram等。

　　封裝技術(shù)經(jīng)歷了整整40年的快速發(fā)展已經(jīng)非常成熟。出于對散熱、白光、二次光學(xué)等技術(shù)指標(biāo)的要求，食人魚、Power TOP、大尺寸、多芯片、UV白光等形式的封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)運而生。用于封裝的焊線機、分選機的價格大幅下降(當(dāng)前自動焊線機從幾十萬元降至十幾萬元，低檔的手動焊線機甚至已降至幾千元)。此外，為LED封裝的各種配套(如環(huán)氧樹脂、金絲、支架、熒光粉等)產(chǎn)品的價格也已不高。

　　LED應(yīng)用主要指燈具制造和控制系統(tǒng)，技術(shù)更多地體現(xiàn)在系統(tǒng)設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、散熱處理以及二、三次光學(xué)設(shè)計，但與中上游產(chǎn)業(yè)相比，基本不存在技術(shù)難度。

　　技術(shù)是核心和根本

　　LED全面替代傳統(tǒng)照明必須在成本上取得更大突破，而解決成本最關(guān)鍵的因素是技術(shù)，包括新材料、新工藝等，因此技術(shù)進步是LED最終走進普通照明領(lǐng)域的根本動力。

　　除了成本高之外，光衰、散熱、配件匹配等性能問題也是影響LED應(yīng)用的重要因素。