日本牛尾光源(Ushio Lighting)在“Lighting Fair 2009”(09年3月3～6日，東京有明國際會展中心)上公開了高密度封裝LED芯片的LED模塊等。展品包括在14mm見方的底板上封裝327個LED芯片的試制品、以及封裝150個LED芯片的試制品等。均封裝有紅、綠、藍三色LED芯片，得到的是白色光。

　　封裝有327個LED芯片的試制品封裝了66個深紅色LED芯片、152個紅色LED芯片、95個綠色LED芯片和14個藍色LED芯片。輸入功率為16.8W，光通量為352lm。封裝有150個LED芯片的試制品封裝了27個深紅色LED芯片、58個紅色LED芯片、54個綠色LED芯片和11個藍色LED芯片。將5組串聯(lián)有30個芯片的系統(tǒng)并聯(lián)起來。輸入功率為7.8W(輸入電流為7.8W)時的光通量為195.1lm。

　　牛尾光源表示，除RGB可視光LED燈外，紫外線LED燈和紅外線LED燈等各種LED燈的封裝也采用了此次的技術(shù)。另外，此次展出的高密度封裝LED芯片的模塊沒有使用樹脂封裝。通常，將LED芯片封裝在底板上以后會再進行樹脂封裝，但該公司打算推廣無樹脂封裝的產(chǎn)品。“LED的組件壽命為4萬小時。不采用樹脂封裝時壽命可延長至6萬小時”(該公司)。原因是樹脂會因LED的發(fā)熱產(chǎn)生劣化。

　　這種不采用樹脂封裝的技術(shù)還被用于牛尾光源參考展出的燈泡型LED燈上。這種燈在高散熱底板上封裝11個藍色LED芯片，燈光通過黃色膜部分得到白色光。一般情況下，基于藍色LED芯片的白色LED通過使用混合了黃色熒光體的樹脂封裝藍色LED芯片，會得到白色光。輸入功率為7.1W(包括電源)時的光通量高達485lm。(編輯：CBE)