金融危機中也有機會是沒錯，但是，機會也要憑借實力去爭取。而實力是建立在國產(chǎn)企業(yè)技術(shù)進步，產(chǎn)品質(zhì)量提升的基礎(chǔ)上的。

　　對于LED產(chǎn)業(yè)來說，目前普遍認為最大的難點是位于產(chǎn)業(yè)最上游的高端的芯片和外延片制造，這部分也是利潤最高的。對于這點，李總有不同看法，“我不認為芯片和外延片是最難和最賺錢的。當然日亞和Cree是賺錢的，但是目前的臺灣和大陸芯片外延并不好賺錢，價格不高，利潤不高，但促進了中國LED的普及和發(fā)展。上游芯片外延技術(shù)目前已經(jīng)趨同化和普及化，中國與國外差距不大，只是品牌歷史差異大。”

　　“LED封裝(特別是高端產(chǎn)品封裝)具有一定技術(shù)含量的”，據(jù)李總介紹，對于器件整體表現(xiàn)芯片只占50%，另外一部分主要在封裝上，所以說，在選LED器件的時候不但要注意LED芯片，還要看封裝的技術(shù)。LED封裝涵蓋了材料學，光學，電子學等幾門科學技術(shù)。以LED顯示屏封裝應(yīng)用為例，主要關(guān)注以下幾個方面，

　　1.紅綠藍LED衰減一致性控制

　　2.散熱設(shè)計，散熱結(jié)構(gòu)和散熱材料的選擇很重要

　　3.LED亮度和色度一致性，決定于光學設(shè)計等方面

　　據(jù)李總介紹，雷曼的LED橢圓形透鏡設(shè)計，在不同角度配光效果看到的色彩一致性和白平衡特性優(yōu)異。雷曼長期積累，從材料選擇，散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計入手，制造工藝做保證，在LED封裝的散熱方面，在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。另外，在封裝的工藝設(shè)計和應(yīng)用設(shè)計方面，積極申請專利，目前有12項LED專利。

　　對于日亞，CREE等LED巨頭，他們既做LED芯片也做LED封裝，有很多芯片技術(shù)是獨享的。僅從事LED封裝的國產(chǎn)品牌的不具有這一優(yōu)勢，所以需要對各種芯片做了更多的研究，可靠性試驗。

　　立足國產(chǎn)芯片，做差異化產(chǎn)品

　　對于上游的LED芯片選擇上，目前國內(nèi)幾家LED芯片制造企業(yè)的產(chǎn)品很不錯，已經(jīng)達到了國際水平。所以在芯片選用上，雷曼優(yōu)先選用國產(chǎn)芯片為主，并兼顧客戶要求，做到差異化市場。雷曼的很多成功應(yīng)用的LED顯示屏都使用了國產(chǎn)器件，比如著名電視臺CNN和有線收費電視HBO總部大樓標志上的LED顯示屏，以及中央電視臺的同一首歌的舞臺上的LED顯示屏等。

　　另外，白光LED封裝技術(shù)有帶專利和不帶專利的兩種，帶專利的產(chǎn)品成本可能是不帶專利產(chǎn)品的2倍以上，我們也會把這一情況向客戶說明。