松下電工展示外延片級接合四層封裝LED新品
2009-10-23
作者：admin
來源：LEDINSIDE
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摘要： 松下電工在“第20屆微機械/MEMS展”上展示外延片級封裝(WLP)的最新研發(fā)成果，通過外延片級接合，將封裝有LED的外延片和配備有光傳感器的外延片合計四枚外延片進行集成封裝。
松下電工在第20屆微機械/MEMS展上展示外延片級封裝(WLP)的最新研發(fā)成果，通過外延片級接合，將封裝有LED的外延片和配備有光傳感器的外延片合計四枚外延片進行集成封裝。
封裝組件包括RGB LED的散熱外延片、向正面方向反射光線的光反射外延片、配備有傳感器(用于感知LED光)的光監(jiān)控外延片、以及帶有光擴散雙重作用的光提取外延片。散熱外延片利用通孔布線從封裝的底部排除熱量。
采用該元件陣列排列的照明系統(tǒng)可通過光監(jiān)控器感知LED光，反饋控制LED亮度，因此可發(fā)出顏色和亮度都比較均勻的光，還可任意設定顏色和亮度。
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