根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)LEDinside資料統(tǒng)計(jì),2009年10月臺(tái)灣上市的LED廠商營(yíng)收總額共69.74億元,相較今年9月份營(yíng)收64.27億元成長(zhǎng)0.7%(YoY+23%)。其中LED芯片廠10月營(yíng)收總額為31.51億元,較上月成長(zhǎng)7.3%。LED封裝廠商10月份營(yíng)收約38.23億,較上月成長(zhǎng)7.3%。

　　LEDinside觀察近期市場(chǎng)狀況,下游封裝廠部分,10月營(yíng)收反映傳統(tǒng)淡季度的來(lái)臨,中小尺寸的手機(jī)背光源,隨著手機(jī)的出貨淡季度來(lái)臨而逐漸下滑。背光市場(chǎng)方面,第四季度面板廠開始調(diào)節(jié)LED庫(kù)存的動(dòng)作。因此封裝廠的第四季度營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能逐漸趨緩。至于上游芯片廠藍(lán)光產(chǎn)能利用率滿載,部分芯片廠商新的MOCVD機(jī)臺(tái)將于近期移入,因此使得第四季度的營(yíng)收可望持續(xù)成長(zhǎng)。

　　觀察10月份臺(tái)灣整體芯片廠營(yíng)收,10月份營(yíng)收31.51億元較上個(gè)月成長(zhǎng)7.3% (MoM+7.3%,YoY +37%)。而由于上游芯片持續(xù)移入新機(jī)臺(tái),因此部分廠商營(yíng)收表現(xiàn)仍有成長(zhǎng)空間。

　　至于下游LED封裝部分,10月份整體營(yíng)收38.23億(MoM -4.2%,YoY +13.6%)。封裝廠產(chǎn)值雖然超越去年同期水準(zhǔn)已經(jīng),但是已經(jīng)開始反映淡季度效應(yīng),多數(shù)封裝廠營(yíng)收開始出現(xiàn)下滑。預(yù)計(jì)11~12月仍然呈現(xiàn)下滑走勢(shì)。預(yù)計(jì)明年第一季度末才有會(huì)出現(xiàn)回溫。