4大外延片代工廠營運(yùn)分析及2010年展望
2009-11-24
作者：
來源：DIGITIMES
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摘要： 延續(xù)2009年第2季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣自谷底彈升，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、特許半導(dǎo)體(Chartered)及中芯等前4大外延片代工廠，2009年第3季合計(jì)營收達(dá)43.3億美元，較前季成長22.1%，但與2008年同期相較，仍出現(xiàn)5.7%衰退。
4大外延片代工廠單季營收表現(xiàn)連續(xù)2季都以2位數(shù)百分比幅度成長，與2008年同期相較，亦僅出現(xiàn)5.7%的小幅衰退，顯示整體外延片代工產(chǎn)業(yè)景氣已自金融海嘯陰影脫出，并回歸至穩(wěn)定成長的軌道。
展望2010年，全球主要芯片制造廠庫存水平仍低，回補(bǔ)庫存的需求有利于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣回復(fù)。從需求端來看，也受惠于2010年全球景氣持續(xù)走揚(yáng)，包括計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)性電子等3大應(yīng)用市場也會(huì)隨之成長，據(jù)預(yù)側(cè)，2010年全球外延片代工產(chǎn)業(yè)景氣將有機(jī)會(huì)展開新一波的景氣循環(huán)。(編輯：XGY)
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