佳能機(jī)械增強(qiáng)LED封裝裝置業(yè)務(wù)
2009-12-08
作者：
來源：技術(shù)在線
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摘要： “SEMICON JAPAN 2009”（12月2日～4日舉行）的參展企業(yè)雖減少了近40％，但作為備受期待的少數(shù)成長領(lǐng)域之一的LED用相關(guān)裝置和部材，各大公司仍積極地進(jìn)行了展示。
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