[LED芯片]LED芯片臟污與幾種芯片工藝現(xiàn)象的辯識(shí)
2009-12-23
作者：admin
來源：廣東半導(dǎo)體照明工程省部產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新聯(lián)盟
瀏覽量：
網(wǎng)友評(píng)論：
0
條
摘要： 文章介紹了幾種常見的 LED 芯片表面臟污類別以及預(yù)防對(duì)策，包括芯片制造商生產(chǎn)過程中產(chǎn)生和封裝廠生產(chǎn)中帶入的臟污，另外列舉了幾種與臟污容易混淆的芯片工藝異常現(xiàn)象。
文章介紹了幾種常見的 LED 芯片表面臟污類別以及預(yù)防對(duì)策，包括芯片制造商生產(chǎn)過程中產(chǎn)生和封裝廠生產(chǎn)中帶入的臟污，另外列舉了幾種與臟污容易混淆的芯片工藝異常現(xiàn)象。
附件：點(diǎn)擊下載
凡本網(wǎng)注明“來源：阿拉丁照明網(wǎng)”的所有作品，版權(quán)均屬于阿拉丁照明網(wǎng)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明。
凡注明為其它來源的信息，均轉(zhuǎn)載自其它媒體，轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)及對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)。
凡注明為其它來源的信息，均轉(zhuǎn)載自其它媒體，轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)及對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)。
最新評(píng)論
用戶名： 密碼：
