[LED芯片]基于MEMS 的LED芯片封裝光學(xué)特性分析
2009-12-23
作者：admin
來源：廣東半導(dǎo)體照明工程省部產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新聯(lián)盟
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摘要： 本文提出了一種基于 MEMS 的 LED 芯片封裝技術(shù) ,利用體硅工藝在硅基上形成的凹槽作為封裝 LED 芯片的反射腔 。
本文提出了一種基于MEMS的LED芯片封裝技術(shù),利用體硅工藝在硅基上形成的凹槽作為封裝LED芯片的反射腔 。分析了反射腔對LED的發(fā)光強度和光束性能的影響 ,分析結(jié)果表明該反射腔可以提高芯片的發(fā)光效率和光束性能。
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