青島嘉星晶電公司已開始生產(chǎn)和銷售藍(lán)寶石襯底芯片
摘要： 青島嘉星晶電科技股份有限公司ＬＥＤ藍(lán)寶石襯底芯片項目于2010年4月8日在青島國家高新區(qū)投產(chǎn)，項目總投資1.2億元。目前公司月產(chǎn)2英寸藍(lán)寶石芯片2萬片，產(chǎn)能50萬片每年，計劃三年內(nèi)將產(chǎn)能擴(kuò)大到180萬片每年。
青島嘉星晶電科技股份有限公司LED藍(lán)寶石襯底芯片項目于2010年4月8日在青島國家高新區(qū)投產(chǎn)，項目總投資1.2億元。目前公司月產(chǎn)2英寸藍(lán)寶石芯片2萬片，產(chǎn)能50萬片每年，計劃三年內(nèi)將產(chǎn)能擴(kuò)大到180萬片每年。
這標(biāo)誌著中國大陸LED藍(lán)寶石芯片加工領(lǐng)域已打破國外技術(shù)封鎖，形成規(guī)?；a(chǎn)。
目前，嘉星晶電公司已正式開始生產(chǎn)和銷售2英寸藍(lán)寶石襯底芯片，產(chǎn)品符合于2010年1月1日實施的中國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，部分指標(biāo)超過國家標(biāo)準(zhǔn)，TTV(平整度)達(dá)到5μm以下，LTV(局部平整度)小于1.6μm(5mm×5mm)，原子力顯微鏡測試的表面粗糙度達(dá)到0.2nm以下，滿足做圖形襯底(PSS)的需求。
嘉星晶電公司將于2010年6月份推出面向國際市場高端客戶的4英寸藍(lán)寶石襯底芯片，以因應(yīng)國際市場需求。(編輯：ZQY)
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