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SIA:2010年第二季度全球芯片銷售額環(huán)比增長7%

2010-08-06 作者: 來源:中國半導體照明網(wǎng) 瀏覽量: 網(wǎng)友評論: 0

摘要: 中國半導體照明網(wǎng)譯 據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)的最新資料顯示,2010年第二季度,全球半導體銷售額達到748億美元,與上一季度的699億美元相比,增長了7.1%。

  據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)的最新資料顯示,2010年第二季度,全球半導體銷售額達到748億美元,與上一季度的699億美元相比,增長了7.1%。

  SIA指出,2010年上半年,全球芯片銷售總額為1446億美元,同比增長超過50%。

  SIA總裁Brian Toohey表示,“2010年上半年,全球芯片銷售額猛增,主要是由于廣泛終端市場的強勁需求所驅動。”

  SIA指出,除了市場需求的不斷提高之外,超過50%的年增長率也反映出,2009年上半年,該產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度減緩所帶來的影響。

  Brian Toohey表示,“我們預計,芯片銷售額的環(huán)比增長態(tài)勢將會在未來幾個月趨于緩和,這使得該產(chǎn)業(yè)的年增長率將符合我們所預測的年中28.4%的增長曲線。”

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