晶電新樣式LED芯片，可使TV背光模塊成本下降40%
2010-09-15
作者：未知
來源：ledinside
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摘要： 晶電高層介紹，新式樣芯片效率更好，更大顆，單位面積的售價不變，可使LED TV背光源使用的芯片減少約15%，封裝的成本下降，背光模塊成本將下降約40%，LED TV售價也會降低。目前晶電已開始出貨給LED TV的新機種。
近日，LED外延臺廠晶電（2448）成功研發(fā)出新式樣LED芯片，可使TV背光模塊成本下降約40%。
晶電高層介紹，新式樣芯片效率更好，更大顆，單位面積的售價不變，可使LED TV背光源使用的芯片減少約15%，封裝的成本下降，背光模塊成本將下降約40%，LED TV售價也會降低。目前晶電已開始出貨給LED TV的新機種。
業(yè)內(nèi)人人指出，LED廠都在積極為終端的應用降成本，由于新機種是采用更高亮度更高效率的芯片，同業(yè)跨入LED TV的門檻會更高，2011年LED TV滲透率會從2010年的20%至少倍增到40%以上。
受惠于良好的產(chǎn)品組合，晶電Q3超高亮度紅光LED（UHB）占營收比重約為15%，超過Q2的10%，毛利率持續(xù)上揚。預估9月營收，因大陸中秋國慶長假，會稍有影響，但影響不大。（編輯:FJ）
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