小型化貼片式LED將是LED光源的另外一大主流產(chǎn)品
摘要： 誰能夠在保證性能的前提下將成本做到極致，誰就能把握未來LED光源的市場。在燈具照明產(chǎn)品中，芯片集成的COB光源模塊的應(yīng)用將成為主流。個人認為，未來半導(dǎo)體照明的主要表現(xiàn)形式為：。在帶狀照明產(chǎn)品中，貼片式LED將獨領(lǐng)風(fēng)騷。誰能率先打破傳統(tǒng)封裝的約束，開發(fā)出符合半導(dǎo)體照明需求的LED光源，誰就能占得產(chǎn)品的先機。在平面照明產(chǎn)品中，芯片集成的COB光源模塊和貼片式LED的應(yīng)用將并存。
除了芯片集成的COB光源模塊有可能成為未來的半導(dǎo)體照明的主流封裝形式外，高性能、低成本、方便于大規(guī)模生產(chǎn)制造和安裝應(yīng)用的小型化貼片式LED也將是LED光源的另外一大主流產(chǎn)品。個人認為，未來半導(dǎo)體照明的主要表現(xiàn)形式為：
→ 平面照明——辦公場所或背光照明;
→ 帶狀照明——裝飾照明;
→ 燈具照明——替代傳統(tǒng)照明。
LED-COB封裝結(jié)構(gòu)
在平面照明產(chǎn)品中，芯片集成的COB光源模塊和貼片式LED的應(yīng)用將并存;在帶狀照明產(chǎn)品中，貼片式LED將獨領(lǐng)風(fēng)騷;在燈具照明產(chǎn)品中，芯片集成的COB光源模塊的應(yīng)用將成為主流。
總之，走向照明的LED光源將形成兩大主流形態(tài)——功能化的芯片集成COB光源模塊和小型化貼片式LED器件，低成本將是永恒的主題。誰能率先打破傳統(tǒng)封裝的約束，開發(fā)出符合半導(dǎo)體照明需求的LED光源，誰就能占得產(chǎn)品的先機;誰能夠在保證性能的前提下將成本做到極致，誰就能把握未來LED光源的市場。
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