技術研發(fā)中心建設項目計劃總投資為3,132.80 萬元，其中記者看到了幾個目前國內企業(yè)較少涉及的幾個技改項目，包括直下式RGB液晶背光光源的研制，100lm/W 以上新一代LED 燈具開發(fā)，硅基白光LED 封裝技術，LED 汽車前照燈的研制等。按計劃此項目的建設周期為12 個月。

　　LED 照明技術及產業(yè)化項目將建設在公司全資子公司深圳萊帝亞廠區(qū)內，主要是擴充深圳萊帝亞的現有產能，產品包括LED 光條、LED 日光燈、LED 筒燈、LED 面板燈，主要應用于室內外照明。項目計劃總投資為2,800 萬元，在募集資金到位后第一年一次性投入。完全達產后，每年將新增通用照明產品產能620萬PCS。按照規(guī)劃，針對未來照明產品的國內市場推廣，公司計劃于2015 年之前在國內一線城市、部分經濟較為發(fā)達的二線城市建立一個包括60 家以上室內LED 照明經銷商的內銷網絡，通過渠道的擴充和完善提升公司的銷售業(yè)績。

　　資產負債率偏高 存貨逐年增加存風險

　　從招股書披露情況看，2010 年末，公司流動負債達到16,345.15萬元，較2009 年末增長70.15%，與其他同行業(yè)上市公司相比，公司報告期內資產負債率偏高。

　　公司2009年SMD產能較2008年增長33.60%，2010年產能較2009 年增長119.17%至1340KK/年，產銷量均達到約1000KK/年。同時，2010年公司產能利用率較2008年下降18個百分點，產銷量比09年下降5個百分點。

　　以上表格為公司SMD LED近三年的產能數據表，數據來自招股說明書

　　以上表格為公司Lamp LED近三年的產能數據表，數據來自招股說明書

　　除此之外，根據招股書顯示，截至2010年底，公司全部存貨余額為7,394萬元，較去年同期增加86.83%。其中除了部分原材料及在產品存貨之外，產成品存貨余額達到3,023.54萬元，占全部存貨的40.89%，這個數字與去年相比，增加了76.79%，其中主營產品器件存貨余額占到了35.66%。

　　而與國內LED 封裝上市公司相比，公司存貨周轉率已經是處于較高水平。隨著國內整體封裝產能的快速提升，受國內芯片產能逐步釋放影響，上游原材料價格未來可能持續(xù)下降趨勢影響，公司自身主營產品毛利率較高，未來高存貨比例的風險有可能會被放大。