昭信聯(lián)手華中科技 啟動LED芯片設(shè)備項目
2011-04-21
作者：未知
來源：LEDinside
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摘要： 昭信集團與華中科技大學(xué)在佛山市舉行“半導(dǎo)體照明芯片設(shè)備項目”簽約儀式。項目首期投資8000萬元。
近日，昭信集團與華中科技大學(xué)甘志銀教授的研發(fā)團隊在廣東省佛山市舉行了“半導(dǎo)體照明芯片設(shè)備項目”簽約儀式，產(chǎn)、研雙方經(jīng)過對項目的論證、評估，確定項目預(yù)算投資約5億元人民幣，首期投資8000萬元。
昭信光電總經(jīng)理金春曉表示，樣機預(yù)計在一年內(nèi)可以試運作，可望在未來5年內(nèi)實現(xiàn)10億—30億元的產(chǎn)值。最上游的半導(dǎo)體照明芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)研發(fā)成功后，昭信很快就能擁有整條LED的完整產(chǎn)業(yè)鏈，預(yù)示著昭信將成為全球第四家量產(chǎn)型半導(dǎo)體照明芯片核心設(shè)備制造企業(yè)。
同時，雙方還舉行了LED封裝項目的量產(chǎn)儀式。此前，昭信集團與華中科技大學(xué)劉勝教授研發(fā)團隊合作創(chuàng)建了廣東昭信光電科技有限公司，并于2010年2月啟動生產(chǎn)，目前已初步形成年產(chǎn)芯片封裝模組2.4億只的生產(chǎn)能力。
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