“十二五”專(zhuān)項(xiàng)規(guī)劃實(shí)施方案座談會(huì)由科技部高新司材料處徐祿平處長(zhǎng)主持會(huì)議，科技部高技術(shù)研究發(fā)展中心劉燕美副主任、中國(guó)科學(xué)技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略研究院程廣宇助理研究員，以及專(zhuān)項(xiàng)規(guī)劃實(shí)施方案編寫(xiě)組李晉閩所長(zhǎng)、北京半導(dǎo)體照明科技促進(jìn)中心吳玲主任等19位編寫(xiě)組專(zhuān)家及同行專(zhuān)家參加了會(huì)議。本次會(huì)議的主要內(nèi)容是對(duì)半導(dǎo)體照明科技發(fā)展“十二五”專(zhuān)項(xiàng)規(guī)劃實(shí)施方案提出修改建議和意見(jiàn)，進(jìn)一步完善專(zhuān)項(xiàng)規(guī)劃實(shí)施方案。

　　李晉閩所長(zhǎng)首先從形勢(shì)需求、研究現(xiàn)狀及工作基礎(chǔ)、目標(biāo)、思路和原則、重點(diǎn)任務(wù)分解、組織管理和保障措施6個(gè)方面對(duì)實(shí)施方案進(jìn)行了詳細(xì)介紹。與會(huì)專(zhuān)家對(duì)專(zhuān)項(xiàng)規(guī)劃實(shí)施方案前期工作給予了高度肯定，并展開(kāi)了熱烈的討論，專(zhuān)家的討論主要集中在總體目標(biāo)、外延芯片、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)品的模塊化、標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)、裝備及原材料制備、共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)建設(shè)等幾個(gè)方面。

　　半導(dǎo)體照明作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，在節(jié)能環(huán)保和新材料中都有涉及，“十二五”期間政府對(duì)于LED產(chǎn)業(yè)的支持力度有望繼續(xù)加大。半導(dǎo)體照明科技發(fā)展“十二五”專(zhuān)項(xiàng)規(guī)劃將從技術(shù)、人才、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)等各個(gè)層面上對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供方向和思路。本次座談會(huì)對(duì)半導(dǎo)體照明專(zhuān)項(xiàng)規(guī)劃實(shí)施方案的編制進(jìn)行了深入、細(xì)致的探討，為下一步繼續(xù)完善實(shí)施方案奠定了良好的基礎(chǔ)。