【ALLS視頻】李世瑋：先進LED晶圓級封裝技術
2011-07-15
作者：LEDth
來源：新世紀LED網(wǎng)
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摘要： 2011年6月11日，“亞洲LED照明高峰論壇 -- 封裝應用技術和封裝設備與工藝”專題分會在廣州琶洲展館B區(qū)8號會議廳北舉行。來自“香港科技大學LED-FPD工程技術研究開發(fā)中心”的李世瑋主任發(fā)表了《先進LED晶圓級封裝技術》報告的專題演講。
2011年6月11日，“亞洲LED照明高峰論壇 -- 封裝應用技術和封裝設備與工藝”專題分會在廣州琶洲展館B區(qū)8號會議廳北舉行。來自“香港科技大學LED-FPD工程技術研究開發(fā)中心”的李世瑋主任發(fā)表了《先進LED晶圓級封裝技術》報告的專題演講。
李世瑋主任首先分析了目前LED封裝流程圖。目前，LED的制造成本50%集中在封裝成本上，封裝在器件成本中占了很大比重。隨后他介紹了藍寶石晶圓情況，并指出其越做越大的趨勢，由2英寸主導發(fā)展到最近幾年的4英寸，甚至是6英寸，這樣也要考慮采用不同的封裝形式。
李世瑋主任隨后介紹了LED封裝的進程，采用支架或基板的形式。在未來的三五年內(nèi)，晶圓級封裝技術將得到很快的應用。LED晶圓級封裝技術也要得到創(chuàng)新，比如襯底的晶圓，以硅做襯底等等。
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現(xiàn)場演講視頻：
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