【ALLS視頻】李豫華博士：LED在硅基板上封裝之創(chuàng)新技術(shù)
2011-07-25
作者：LEDth
來源：新世紀(jì)LED網(wǎng)
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摘要： 2010年6月10日，“亞洲LED照明高峰論壇 -- LED器件及系統(tǒng)配套—封裝、驅(qū)動(dòng)、電源、控制系統(tǒng)”專題分會(huì)在廣州琶洲展館B區(qū)8號(hào)會(huì)議廳南廳舉行。來自臺(tái)灣采鈺科技有限公司晶圓級(jí)LED封裝技術(shù)高級(jí)工程師李豫華博士發(fā)表了《LED在硅基板上封裝之創(chuàng)新技術(shù)》的精彩報(bào)告。讓各與會(huì)者對(duì)硅基板封裝方面的理論、技術(shù)知識(shí)都有了更深入的了解。
李博士回顧了LED封裝技術(shù)的發(fā)展歷程及主要挑戰(zhàn)，點(diǎn)明散熱問題是關(guān)鍵，由此帶出硅基板作為封裝材料這一話題。通過李博士對(duì)系列科研實(shí)驗(yàn)的講解，與會(huì)者們首先了解到硅的特性，包括它的導(dǎo)熱性與熱膨脹，這兩方面的特性都表明了硅是LED較匹配的封裝材料。
然后，李博士重點(diǎn)介紹了硅基板即晶圓級(jí)封裝的特點(diǎn)：8英寸的區(qū)域上含有2300個(gè)相互連通的數(shù)據(jù)點(diǎn);制作強(qiáng)調(diào)一次成型，在很多制作工序上都比陶瓷板簡易，成本較低;在涂布技術(shù)，一次光學(xué)控制出光角，和修正色溫方面也有技術(shù)上的突破。同時(shí)，也道出其缺點(diǎn)就是容易碎、耐壓性較差。
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