新世紀LED網(wǎng)訊 鑒于市場在12吋晶圓廠的建置已達成熟，產能進入一個新的快速成長期。宜特科技近日宣佈，為因應客戶12吋晶圓的驗證需求，引進「12吋晶圓全自動切割機」，此機臺技術將使12吋晶圓無須破片量測，可協(xié)助客戶降低晶片損失，并提升時效性與良率。目前已經開始正式營運。

　　宜特觀察發(fā)現(xiàn)，半導體景氣雖傾向降溫，前景未見明朗，不過，晶圓廠在12吋晶圓的可靠度樣品測試需求不減反增;此外，也由于12吋晶圓製程日趨成熟，能夠有效倍增產量，是當今最具成本效益的製程，因此IC設計公司目前多朝向選擇12吋晶圓製程來降低成本。

　　宜特科技整合故障分析處處長 張明倫表示，為滿足採用先進製程之客戶在樣品製備上的需求，宜特特引進12吋晶圓切割設備，該設備不但可提供完整12吋晶圓的切割服務，其雙軸切割的功能還可對應包含Low-K，MEMS等等特殊產品，同時能降低背崩機率，提升切割效率。

　　導入后，宜特建構出全線12吋晶圓從切割至封裝樣品製備的服務能量，除可提供更高品質的測試服務外，更能有效縮短測試樣品製作時間，為客戶爭取時效。

　　宜特科技整合故障分析處處長 張明倫進一步指出，宜特進行此項業(yè)務已達10余年，提供客戶執(zhí)行從樣品切割、銲線、陶瓷封裝與COB封裝，以進行ESD或OLT等分析驗證一站式(one-stop solution)服務。因此儘管先前只有8吋全自動切割機，該項服務產能利用率仍可維持在9成以上。如今加入12吋晶圓切割設備，將使宜特IC封裝驗證服務更趨完整。

　　關于宜特科技

　　始創(chuàng)于1994年，宜特科技從 IC 線路除錯及修改起步，逐年拓展新服務，包括故障分析、可靠度驗證、材料分析與品質保證等，建構完整驗證與分析工程平臺與全方位服務。客戶範圍囊括了電子產業(yè)上游 IC 設計至中下游成品端。隨著綠色環(huán)保意識抬頭，宜特不僅專注核心服務，并關注國際趨勢拓展多元性服務，建置無鉛與無鹵可靠度驗證、化學定量分析與碳足跡溫室氣體盤查服務，順利取得多項國際知名且具公信力的機構 ─ 德國 TUV NORD 與英國 BSI 認證。同時在國際大廠的外包趨勢下，宜特科技也扮演品牌公司委外製造產品的獨立品質驗證第叁公證實驗室，取得 Motorola、Dell、Cisco與Delphi的可靠度驗證資格。