三大半導(dǎo)體制造商將展出450mm晶圓
2012-02-20
作者：ledth
來源：新世紀(jì)LED網(wǎng)
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摘要： 根據(jù)外媒報(bào)道，全球頂尖半導(dǎo)體制造商三星電子、IBM、GlobalFoundries將在3月14日在圣克拉拉舉辦“2012年通用平臺(tái)技術(shù)論壇”。而該論壇的主題便是硅技術(shù)的未來。
根據(jù)外媒報(bào)道，全球頂尖半導(dǎo)體制造商三星電子、IBM、GlobalFoundries將在3月14日在圣克拉拉舉辦“2012年通用平臺(tái)技術(shù)論壇”。而該論壇的主題便是硅技術(shù)的未來。
據(jù)悉，三大半導(dǎo)體制造廠商將聯(lián)合在論壇上展示最新的28nm、20nm以及14nm工藝在目前的進(jìn)展。另外，在晶圓制造方面，三大廠商也會(huì)攜最新的450mm晶圓亮相，從面積上來看，新的450mm晶圓將比現(xiàn)在主流的300mm晶圓面積大1.25倍，性價(jià)比更高。
文章來源：比特網(wǎng)
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