隨著中國、歐盟以及其他國家自2012年開始禁售白熾燈，代表綠色照明的LED照明市場終于迎來啟動，近日，一些LED廠家的訂單陸續(xù)增多，“我們預計2013年LED照明會井噴。”在昨天召開的2012產(chǎn)業(yè)和技術展望媒體研討會上，Marvell全球技術行銷高級經(jīng)理Lance Zheng表示，“現(xiàn)在，LED芯片價格以每年20%的速度下降，到2015年，1000流明LED芯片價格會降到1美元左右，屆時，整個LED燈具的成本會降低到3美元左右，會很有競爭優(yōu)勢。”

　　在LED照明領域，幾乎所有模擬半導體公司都早有布局，作為后來者，美滿電子科技(Marvell)自然有自己的絕活，這個絕活就是其突破性深度調光技術，Lance介紹說Marvell是采用了混合信號架構和先進的調光控制技術，平滑地實現(xiàn)了低至1% LED電流的深度調光，相比之下，同類LED驅動器解決方案一般僅能實現(xiàn)10%至20%的調光。“我們方案中有DSP內核，采用了先進的調光控制算法，符合美國國家電氣制造商協(xié)會SSL 6(NEMA SSL 6)調光標準要求。” Lance強調。

　　影響LED調光到另一個重要因素是對調光其道兼容性，對此，Marvell采取的策略是盡量與各類市場上的調光其做兼容性測試，“我們搜集了全球各地的主要調光器產(chǎn)品，逐一進行調光測試，目前已經(jīng)測試了100多種，基本上主流的(TRIAC)壁式調光器都兼容。”，另外，在Marvell的方案中還集成了OTP，可以讓廠商根據(jù)調光器的特點進行微調，以適應調光器的特點。

　　Marvell推出的88EM8183深度調光方案另個特點是大幅度減少了外圍器件的數(shù)量，在現(xiàn)場的方案比對上，可以看到Marvell方案的外圍器件是最少的，而且采用了其他方案更小的電解電容，號稱可以幫助燈具廠商可以將系統(tǒng)成本降低40%!另外可適應各種外形尺寸的LED燈，例如A19、PAR、BR、GU10和Candle等等而且不會有損調光性能。“目前我們的方案還采用了電解電容，是由于考慮到無電解方案可能會導致調光出現(xiàn)閃爍，在非調光方案我們中也提供無電解電容設計。”

　　實際上，Marvell還與照明控制行業(yè)的領導者Lutron緊密合作。對預投產(chǎn)芯片參考設計進行的大量測試，該方案還獲得了Lutron的認證。

　　在與目前最流行的兩款調光方案對比中，我們看到，Marvell的方案在效率、PFC和諧波失真(THD)方面均有優(yōu)勢，“美國一些電力公司對諧波失真小的方案會有補貼，THD小，無形中也給客戶節(jié)省了成本。”他表示。

　　目前，無線調光已經(jīng)逐漸走熱LED照明，對此，Marvell也推出了支持zigbee無線調光的方案，通過Android智能手機就可以方便進行調光，Marvell提供Zigbee/WiFi網(wǎng)關軟件以及Zigbee網(wǎng)絡協(xié)議棧，方便客戶構建無線調光系統(tǒng)，這個無線調光系統(tǒng)還在今年的CES上展示過。

　　兩通道驅動方案88EM8801

　　此外，Marvell還推出了兩通道驅動方案88EM8801，該方案內置四個大功率MOSFET、一個I2C接口和一個一次性編程(OTP)存儲器塊，可以精確和有效地進行對每個LED串的電流實現(xiàn)控制，這是通過預先在OTP存儲器寫入校準和補償數(shù)據(jù)或通過經(jīng)由PWM和I2C接口的調光控制信號來實現(xiàn)的，可達到目標的光規(guī)格。這個方案的集成度也較高，省去了諸如MOSFET和整流二極管等大部分外部元件，節(jié)省了材料清單(BOM)成本和電路板空間。此外，88EM8801配置了雙通道同步整流降壓拓撲結構，可提供高達95%的效率。

　　“在目前的LED方案中，很多光源是藍光+熒光粉的模式，我們的雙通道是藍光+紅光的模式，這個模式的優(yōu)點是可混合和控制不同顏色的LED，實現(xiàn)高的色顯指數(shù)(CRI)和每瓦流明數(shù)。另外，熒光粉模式會受溫度影響，造成LED燈具穩(wěn)定性問題，我們還做了自動補償電路。”Lance表示，“不過，由于一些LED芯片大廠如歐司朗、CREE等擁有混光方面的專利，因此，燈具廠商在實施方案的時候要注意規(guī)避一些專利上的風險。”

　　Lance強調Marvell的方案都基于混合信號架構，利用高集成的優(yōu)勢給客戶提供高性價比方案，Marvell目前給客戶提供完整的turn-key方案，包括：

　　驅動電路設計文檔：電氣原理圖，Gerber文檔和BOM清單;

　　LED MCPCB Gerber文檔;

　　完整機械設計的3D設計文檔;

　　光度測試報告;

　　色度測試報告;

　　熱特征報告;

　　EMI/EMC 測試報告;

　　雷擊保護測試報告。