日企開發(fā)出高亮度LED封裝用低透氣性材料
摘要： 日本信越化學工業(yè)作為高亮度LED封裝的硅封裝材料，開發(fā)出了降低了透氣性的低折射率款新產(chǎn)品“KER-7000系列”。新產(chǎn)品備有邵氏A硬度為80的“KER-7080 A/B”及邵氏A硬度為30的“KER-7030 A/B”2種，將面向照明LED等進行樣品供貨。
日本信越化學工業(yè)作為高亮度LED封裝的硅封裝材料，開發(fā)出了降低了透氣性的低折射率款新產(chǎn)品“KER-7000系列”。新產(chǎn)品備有邵氏A硬度為80的“KER-7080 A/B”及邵氏A硬度為30的“KER-7030 A/B”2種，將面向照明LED等進行樣品供貨。
有觀點指出，在透氣性高的封裝材料中，氧氣等氣體容易侵入，所以LED周邊部材會發(fā)生氧化和硫化反應，這可能會導致亮度降低。
信越化學此前開發(fā)過耐熱性出色的甲基硅以及追求低透氣性的苯基硅等封裝材料(圖2)。
而此次開發(fā)的新產(chǎn)品在保持與甲基硅相同水平的耐熱性的同時，還將透氣性降到了甲基硅的1/10左右。另外，新產(chǎn)品與苯基硅的透氣性相同，但大幅提高了耐熱性。采用KER-7000系列作封裝材料可防止因周邊部材腐蝕造成的亮度降低，有助于提高高亮度LED的可靠性。此外，此次產(chǎn)品的折射率為1.38，低于甲基硅，如此出色的透光性特別適用于高亮度LED扁平封裝。
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