2013年上半年的投資取向，反映了當前環(huán)境下不同領域的投資回報率的差異，目前仍是下游?中游?上游。根據(jù)我們的估計，LED照明應用和封裝領域大廠的邊際ROE都明顯高于20%，其擴產態(tài)度積極，芯片領域的ROE則低于封裝和應用領域，投資熱情相對較低。產業(yè)資本本身具有逐利性，從資金投向來看，產業(yè)資本相對更看好下游照明應用。

　　3.2.外延芯片：盈利底部回升，大陸產業(yè)地位提升

　　3.2.1.芯片需求整體穩(wěn)健增長，但明顯向大陸集中

　　根據(jù)電子時報2013年12月預估，2014年全球高亮度LED產值將達127.4億美元，同比增長12.9%，帶動產業(yè)成長動能的應用產品分別是LED照明、平板計算機、行動裝置、車用等，以LED使用顆數(shù)計，年增率將分別為64.2%、36.8%、9.2%、9.8%。坦率而言，這一增長預估并不讓人興奮。

圖20: 全年高亮度LED市場規(guī)模

　　VEECO近期對MOCVD 需求的展望中，也可以大致看到對外延芯片需求(面積)的增速在20%以內。

圖21:MOCVD大廠Veeco預計的LED外延面積需求

　　更重要的現(xiàn)象是大陸的LED芯片產業(yè)預計將獲得更快的增長。其主要原因在于，LED芯片技術正在逐漸成熟，大陸廠商與國際先進廠商的技術差距正在迅速縮小，造成國際大廠，尤其是歐美的芯片大廠不愿意增加在外延芯片環(huán)節(jié)的投資，轉而尋找外包產能。據(jù)我們從產業(yè)界了解的信息，國內廠商在中小功率芯片方面與國際大廠的差距較小，而中小功率在室內照明上是主流技術方案。目前三安光電芯片在國內具有領先水平，而華燦光電與德豪潤達則以微小的技術差距僅隨其后。

　　3.2.2.倒裝芯片對芯片和封裝業(yè)均有重要影響

　　倒裝LED芯片是最近芯片公司正在推廣的新技術。其主要優(yōu)點在于提升發(fā)光效率以及提高散熱能力。光效方面，倒裝結構避開P電極上導電層光吸收和電極遮光，還可以通過在p-GaN設反光層，而提高光效。散熱方面，倒裝焊技術通過共晶焊將LED芯片倒裝到具有更高導熱率的硅襯底上，提高散熱能力。

圖22:LED正裝和倒裝芯片結構

　　倒裝芯片最突出的優(yōu)點在于可以大電流工作，一般認為，其工作電流可以提升到原來的3-5倍的水平。盡管大電流工作會導致發(fā)光效率的損失，但是，由于大大降低了芯片成本，所以可以整體提升LED期間的性價比。目前由于比較成熟的倒裝技術還主要在大功率芯片領域，所以可以使用的是背光和戶外照明領域。

　　倒裝芯片目前具有非常高的毛利率。根據(jù)我們從封裝企業(yè)了解到的信息來看，目前同尺寸的倒裝芯片比正裝芯片的價格高80%，所以其在理論上具有更高的毛利率。但是業(yè)界大規(guī)模采用該技術產品，則未來的實際盈利能力將取決于芯片領域的相互競爭，當然新品推出越早，性能越高的公司的盈利能力更優(yōu)保證。國內廠商中，三安光電和德豪潤達都有產品在推出。

　　德豪潤達在中小功率領域的倒裝芯片技術也即將成熟，這將可以用于室內照明領域。一旦能夠得到客戶的量產確認，我們認為該技術將在替代白熾燈時，具有價格優(yōu)勢，值得重點關注。

　　長期而言，倒裝芯片將減少封裝環(huán)節(jié)的工藝，對封裝業(yè)產生一定的擠壓。另外，倒轉芯片可能導致芯片的驅動功率增加，變相降低照明背光應用對于芯片的實際消耗，而改變照明應用對于芯片的長期需求。

　　3.2.3.芯片行業(yè)供需關系正在修復，行業(yè)盈利能力趨向小幅上升

　　2013年4季度臺灣的LED芯片銷售出現(xiàn)明顯回暖，同比增速回升。我們認為其動力是照明需求的持續(xù)增長，以及背光需求保持穩(wěn)定而來帶的基數(shù)效應。

圖23:臺灣LED芯片領域的月度營業(yè)收入

　　芯片價格的降幅在2012年4季度以后已經在減慢，我們估計每個季度的降幅在3個百分點左右，由于生產技術還在提升(提高外延生長速度、提高外延片尺寸以及采用更有效率的外延設備等)，所以這種環(huán)境下芯片廠商的實際盈利能力在恢復過程中。

　　臺灣LED芯片領域的盈利能力有持續(xù)回升。2013年3季度平均毛利率為6.64%(2013年2季度2.4%)，廠商分化非常顯著，其中，晶元光電的毛利率為16.09%(凈利潤率5.7%)。

圖24:臺灣LED芯片領域的毛利率(單位：%)