葉國光：LED技術飽和期尚需10年以上
2014-05-30
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來源：LEDinside
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摘要： 2015年以前，上游市場還是供過于求，只有技術才能驅動LED的市場前進。大電流密度的正裝技術（SMD降成本）與倒裝技術（易于封裝集成，降低封裝成本）會是主流。
襯底對芯片成本影響越來越小
襯底對芯片成本的影響越來越小：襯底的成本上升是藍寶石晶片尺寸增大，而不是跟襯底自身成本有關;目前沒有6寸碳化硅的資料。
由這十年來的LED發(fā)展歷史，葉國光找到了一點規(guī)律：
1、每次一個革命性新技術(可以一次增加30%以上亮度)成熟之后，會迎來一次市場與應用大爆發(fā)。
2、這幾年，由于中國內地擴產過猛，新技術只能慢慢累積，供過于求(價格迅速下降)與技術慢慢改進持續(xù)接力了PSS技術之后的成長，技術的終極挑戰(zhàn)似乎快要到來。
此外，葉國光還認為：LED過去是，現(xiàn)在是，未來仍是高技術;技術飽和尚需10年以上的努力;早期一些重要專利過期，更多新的專利在加大覆蓋率;效率提升(LM/W)有賴于技術進步;成本降低(LM/$)也有賴于技術進步;技術實力決定產品競爭力;技術投入決定知識產權能力;中國LED產業(yè)的未來取決于技術進步的速度與幅度;人才培養(yǎng)與研發(fā)態(tài)度要向韓國與臺灣學習;同行合作，資源整合對提升中國LED產業(yè)競爭力至關重要。
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