鴻利光電:EMC與COB封裝應(yīng)用正逐步擴(kuò)大
2014-06-26
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摘要： 公司收購(gòu)的深圳市斯邁得光電子有限公司投產(chǎn)的EMC支架生產(chǎn)線，可以有效降低EMC封裝器件的成本，保證公司EMC封裝的競(jìng)爭(zhēng)力。
6月25日，鴻利光電(300219)在最新公布的《投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表》中透露，EMC封裝技術(shù)與COB封裝技術(shù)是LED封裝領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)之一，目前應(yīng)用量正在逐步擴(kuò)大。
鴻利光電稱，公司收購(gòu)的深圳市斯邁得光電子有限公司投產(chǎn)的EMC支架生產(chǎn)線，可以有效降低EMC封裝器件的成本，保證公司EMC封裝的競(jìng)爭(zhēng)力，且斯邁得2014年EMC封裝器件收入占比較2013年有較大幅度提升。
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