所謂“無封裝芯片”是芯片級封裝器件(CSP)的俗稱，因為沒有支架沒有金線等特性，表現(xiàn)出了有封裝芯片無法比擬的穩(wěn)定性和靈活性，并且熱阻更低，體積更小等優(yōu)勢，逐漸被業(yè)界所看好。無封裝芯片，作為芯片企業(yè)向下游延生的產物，對現(xiàn)有LED產業(yè)鏈形成巨大挑戰(zhàn)。無封裝芯片的誕生，會給燈具企業(yè)帶來全新的模式和體驗:

　　1、芯片企業(yè)和燈具企業(yè)直接對接，直接縮短了產業(yè)鏈;

　　2、生產條件和技術要求降低，減少生產與廠房的投資成本;

　　3、 燈具的設計也不再受限于光源，光源的隨意性可讓燈具設計師無限發(fā)揮;

　　4、可隨意組合 成不同功率規(guī)格光源，靈活應用;

　　5、混合搭配組成不同色溫的光源，進一步減少庫存;

　　6、 光源可根據(jù)需要自行排產，讓交貨及時有保障。

　　但是一直以來，昂貴的無封裝芯片應用設備，阻礙了無封裝芯片的發(fā)展。立體光電在無封裝芯片的應用上，開發(fā)出了具有自主知識產權的無封裝芯片專用貼片設備，并且設備成本不足進口設備的十分之一。經過大批量的生產使用，形成了一整套無封裝芯片應用解決方案，包括無封裝芯片專用貼片設備，實驗數(shù)據(jù)、焊料和基板、技術培訓、無憂售后服務等。

　　燈具企業(yè)可以根據(jù)無封裝芯片應用解 決方案建立無封裝芯片貼片生產線，使燈具企業(yè)與芯片企業(yè)直接對接，真正實現(xiàn)產業(yè)鏈的整合。無封裝芯片大范圍應用之后，成本優(yōu)勢會越來越大，社會效益將會明顯體現(xiàn)。