6月10日，2015阿拉丁照明論壇之技術(shù)峰會隆重開啟?！凹夹g(shù)峰會Ⅱ：芯片、封裝與模塊化技術(shù)”論壇在中國進出口商品交易會展館-B區(qū)8號會議室順利召開。深圳市立洋電子有限公司副總裁、封裝事業(yè)部營銷總經(jīng)理呂德剛以《封裝企業(yè)產(chǎn)品精細化及戶外照明模組新趨勢》為主題，作了精彩分享。

　　呂德鋼先生首先帶來了精耕封裝市場的心得，他表示，從封裝的企業(yè)來看，很難做出一個產(chǎn)品來顛覆市場，這個可能性基本上沒有，我們可以看往年這么多封裝企業(yè)，沒有哪一家企業(yè)做出顛覆性的東西，基本上是有芯片指引封裝問往前走。隨后呂德剛先生分享了立洋企業(yè)多個針對產(chǎn)品精細化研發(fā)的成果帶來的效益。

　　緊接著，呂德剛先生跟與會嘉賓分享了戶外模組的趨勢。他表示，模組化產(chǎn)品市場是火熱的?；＝M它最大的作用是，散熱幫助，即從以前用整體外殼散熱變成現(xiàn)在的耽擱模組散熱;配光從這里解決。模式是過渡性的產(chǎn)品，最終可能還會改變，但是幾年的時間內(nèi)還是很有趨勢性產(chǎn)品。隨后，呂德剛先生分享了戶外模組可以實現(xiàn)的功能，包括立洋在高光效、更好散熱、低成本、智能化針對模組的功能實現(xiàn)和改進。