整體來看，近兩年內(nèi)LED封裝市場規(guī)模仍在增長，但是增速卻在持續(xù)下降，增收不增利成封裝企業(yè)無可避免的魔咒，但在前段時間閉幕的2015廣州國際照明展上，他們展現(xiàn)出來的朝氣無不顯現(xiàn)出企業(yè)對照明市場的信心。記者在展會期間對芯片封裝品牌展館內(nèi)展示的產(chǎn)品進行細細的觀察，以及通過與企業(yè)的交流，了解目前封裝領(lǐng)域的現(xiàn)狀，洞悉未來LED封裝行業(yè)的發(fā)展趨勢及競爭格局變化。

　　四大未來主流封裝技術(shù)板塊顯現(xiàn)

　　COB成封裝主流趨勢日漸明顯

　　COB一直被業(yè)界所看好，因為它帶來的光品質(zhì)提升效果是目前市場上單個大功率器件無法匹敵的。從某種意義上來說，COB產(chǎn)品跑贏了Haitz定律。

　　在今年的光亞展，COB產(chǎn)品大行其道，更是成為大功率系列產(chǎn)品的寵兒。不管是國際巨頭，還是國內(nèi)封裝企業(yè)，都紛紛擴大COB產(chǎn)品線，致力于高品質(zhì)、高效率、高性價比的COB產(chǎn)品的改進，如AC-COB、倒裝COB等，并且客制化服務(wù)和解決方案成為中上游大廠的銷售策略。

　　國際巨頭三星率先在業(yè)內(nèi)展出了極小出光面COB，此外國際巨頭Lumileds、首爾半導體、普瑞光電展出了一系列高性能的COBLEDs產(chǎn)品;國內(nèi)企業(yè)億光、隆達、瑞豐、鴻利、易美芯光則以LED成品燈的案例展示COB效果。

　　COB在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案，未來或?qū)⒊蔀榉庋b領(lǐng)域的中流砥柱。

　　AC LED盛行 封裝做模塊?

　　展會期間朋友圈便流傳：“封裝企業(yè)不再主推封裝，反而是‘跨界’做AC模塊，做集成類光源”。的確，在本次展會，SMD+IC、AC-COB已成為各大封裝企業(yè)的主推產(chǎn)品，國內(nèi)封裝企業(yè)尤為突出。光源模塊帶IC集成的分小功率器件和單顆COB器件，可按市場需求對應(yīng)運用。

　　光源模塊組件產(chǎn)品、IC集成產(chǎn)品的大力推廣，證明系統(tǒng)集成、模組化、模塊化成為封裝領(lǐng)域的其中一個發(fā)展方向?！拔磥?AC LED (高壓LED)照明市場越來越大，ACRICH 3代產(chǎn)品已經(jīng)改善 AC LED 本身的光頻閃問題，而且可以實現(xiàn)智能照明功能。”首爾半導體率先在AC LED產(chǎn)品上做了改進。

　　CSP成本下降空間潛力大

　　CSP在推出之初備受爭議，隨著技術(shù)難點的逐步突破及成本的不斷下降，CSP(ChipScalePackage，芯片級封裝)逐漸得到LED照明企業(yè)的青睞，也成為此次展會的焦點產(chǎn)品之一。不過其價格相對于照明領(lǐng)域產(chǎn)品仍在較高價位，并且很多企業(yè)并未能實現(xiàn)量產(chǎn)，但其應(yīng)用于LED背光領(lǐng)域、手機閃光燈的市場一直在增長。

　　雖然當前的CSP技術(shù)面臨著光效低、焊接困難、光色一致性等問題，但其發(fā)光面小、高光密度、顏色均勻、體積小增加應(yīng)用端靈活性、成本下降空間潛力大等特點無一不預示CSP技術(shù)將會是LED封裝未來發(fā)展趨勢?！斑@種結(jié)構(gòu)也有一定的市場，今年的倒裝會占5%，且這個趨勢會越來越快，一定是將來發(fā)展的方向，但是到哪一年會跟正裝持平還是很難講?！兵櫪怆娡醺哧柋硎?。

　　“目前CSP的發(fā)展暫時沒有一個標準，大家的尺寸不像中功率2835、4014、5630，大家都采用同樣的標準，若形成一個標準，它的推廣將會加速。照明要使用CSP可能還需要一些時間，或需開發(fā)更小尺寸的CSP。”易美芯光劉國旭如是說。