發(fā)展與展望

　　自上世紀(jì)80年代開始，經(jīng)過赤崎勇、天野浩和中村修二等一大批包括中國的科技工作者的努力，Gan技術(shù)得到了突飛猛進(jìn)的發(fā)展，Gan逐步成為繼鍺硅、GeAs 等材料后最重要的第三代半導(dǎo)體材料體系。LED照明在過去10 多年間已形成龐大的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，目前正由光效驅(qū)動向成本和品質(zhì)驅(qū)動轉(zhuǎn)變，智能照明、超越照明發(fā)展迅速。然而在LED為代表的Gan光電子器件迅猛發(fā)展的同時，Gan電子器件發(fā)展的大門才剛剛開啟。Gan基微波功率器件已取得一系列關(guān)鍵性突破，開始在軍用雷達(dá)上應(yīng)用，很快也將在移動通訊基站上大規(guī)模應(yīng)用，現(xiàn)今的工作主要是提升器件的可靠性和高頻特性。Gan基電力電子器件正在成為新的研發(fā)熱點(diǎn)，市場巨大，未來產(chǎn)業(yè)有可能與LED照明并駕齊驅(qū)。

　　Gan材料和器件仍然面臨一系列關(guān)鍵科學(xué)和技術(shù)問題有待攻克。比如，Gan體材料晶體的實(shí)現(xiàn)還在艱難的探索之中。正如中村所說，我們很幸運(yùn)，還有許多困難有待我們?nèi)タ朔＝裉?，耄耋之年的赤崎勇終于笑到了最后，天野浩和中村修二正年富力強(qiáng)，仍然在孜孜不倦的工作。迄今，天野署名發(fā)表的有關(guān)Gan研究方面的科技論文有475 篇，中村則有548 篇，并擁有上百項(xiàng)發(fā)明專利。

　　LED芯片小如芝麻，然而，小小的LED正在照亮我們的世界。