中電科建成國內(nèi)首條具有完全自主知識產(chǎn)權的集成電路后封裝示范線，減薄機、劃片機、裝片機、引線鍵合機、倒裝機等集成電路后封裝關鍵設備相繼實現(xiàn)尺寸從6英寸、8英寸到12英寸，機型從半自動到全自動，封裝工藝從傳統(tǒng)封裝、晶圓級封裝到三維封裝的市場覆蓋。并為某客戶順利完成了批量化減薄、劃切、挑粒任務，全部100%良率出貨。

　　中微半導體已掌握能用于15nm—28nm及以下的芯片刻蝕加工刻蝕機的生產(chǎn)技術，產(chǎn)品遠銷韓、臺、新，其中對韓出口占中微半導體營收三成。北方微電子的28nm刻蝕機被中芯國際批量采購。

　　雖然在前道光刻機方面，上海微電子和ASML有比較大的差距，但在封裝光刻機等領域，上海微電子的國內(nèi)市場占有率超過80%，全球市場占有率為40%;在用于LED制造的投影光刻機的市場占有率為20%。

　　國人可以期待，在10年之后，半導體制造設備全面國產(chǎn)化將不再僅僅是幻想。

　　結語

　　總之，中國在扶持本土半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面是從半導體材料、IC設計、代工、封測、半導體制造設備全方位的扶持，并力爭以全產(chǎn)業(yè)鏈的形式實現(xiàn)“通吃”。

　　一旦半導體產(chǎn)業(yè)被中國攻占，并將產(chǎn)品以“白菜價”向全球輸出，一方面能削弱美國制霸全球的物質基礎;另一方面將使中國在信息技術領域徹底擺脫產(chǎn)業(yè)發(fā)展受制于人，信息安全受制于人的不利局面。

　　想必這才是美國真正擔憂之所在。