中國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)積極，近期產(chǎn)能大開、擴廠消息頻繁，先前國際半導體協(xié)會(SEMI)預估，未來兩年新建的 19 座晶圓廠有 10 座就建于中國，14 日 SEMI 再發(fā)布最新報告，預測至 2020 未來四年間將有 62 座晶圓廠，而中國大陸地區(qū)就將占 26 座，半導體設備市場也有望迎來大好年。

　　據(jù)國際半導體協(xié)會(SEMI)最新數(shù)據(jù)，預估 2017 年到 2020 年未來四年將有 62 座新晶圓廠投產(chǎn)，其中將有四成晶圓廠共 26 座新晶圓廠座落中國，美國將有 10 座位居第二，中國臺灣地區(qū)估計也會有 9 座。SEMI 估計，新晶圓廠中將有 32% 用于晶圓制造、21% 生產(chǎn)內(nèi)存、11% 與 LED、MEMS、光學、邏輯與模擬芯片等相關。

　　而全球半導體設備市場也有望蓬勃發(fā)展，據(jù) SEMI 日本估計，全球半導體設備市場今年將達到 397 億美元，較去年同期成長 8.7%，其中占比最高的晶圓加工設備 2016 年產(chǎn)值將達 312 億美元，年成長約 8.2%，封測設備市場產(chǎn)值約 29 億美元，也有 14.6% 的成長，半導體測試設備產(chǎn)值則在 39 億美元，年成長約 16%。

　　SEMI 也預測至 2017 年總體產(chǎn)值將進一步成長至 434 億美元，年成長率約 9.3%。

　　中國臺灣地區(qū)與韓國同樣為半導體設備支出最主要區(qū)域，值得關注的是，2016 年中國大陸擠下日本，首次成為半導體設備支出第三大區(qū)域。SEMI 預期，2017 年半導體設備銷售成長力道主要在歐洲，估計銷售額將有 51.7% 的成長，來到 280 億美元。而中國臺灣地區(qū)、韓國、中國大陸同樣將為半導體設備支出最多的區(qū)域。