1. 引言

　　CSP作為一款簡(jiǎn)約型LED封裝產(chǎn)品在近幾年一直炒得如火如荼。關(guān)注點(diǎn)一開(kāi)始是落在其免基板、無(wú)鍵合線的特點(diǎn)上。這種封裝結(jié)構(gòu)可以大大縮減封裝工藝流程和材料成本。四四方方的外形和厚度一致的熒光膠層決定了CSP產(chǎn)品優(yōu)良的出光一致性。小巧的體積使CSP在應(yīng)用端能夠擁有靈活多變的設(shè)計(jì)特點(diǎn)，并且可以滿足高集成度的設(shè)計(jì)要求。因此，CSP吸引了眾多投資者、研究機(jī)構(gòu)和公司的關(guān)注^[1,2]。

　　而其外形也隨著應(yīng)用端需求開(kāi)發(fā)出了不同的結(jié)構(gòu)和形態(tài)特點(diǎn)。最起初的CSP是從傳統(tǒng)單面發(fā)光的PLCC和QFN封裝形態(tài)向五面發(fā)光CSP發(fā)展而來(lái)。五面發(fā)光CSP產(chǎn)品光效高、光損少，近場(chǎng)發(fā)光角接近180°，適用于照明領(lǐng)域。但在背光領(lǐng)域，針對(duì)五面發(fā)光CSP的透鏡設(shè)計(jì)困難，且五面CSP底部漏藍(lán)影響背光效果。為適應(yīng)應(yīng)用需求，擴(kuò)展功能結(jié)構(gòu)，CSP的發(fā)展又轉(zhuǎn)向了減少發(fā)光面的趨勢(shì)，從而出現(xiàn)了單面發(fā)光CSP形態(tài)。但是隨著白墻膠對(duì)CSP四周出光的遮擋，CSP正面出光效率會(huì)下降10-15%。本文旨在提出一種Top-view CSP的結(jié)構(gòu)形態(tài)和制作方法，使單面發(fā)光CSP光萃取效率獲得提升。

　　圖1 五面發(fā)光CSP及配光曲線模擬圖

　　2. Top-view CSP的結(jié)構(gòu)發(fā)展

　　最早的一類單面發(fā)光CSP來(lái)源于芯片端，是在倒裝芯片晶圓上完成熒光膠涂覆處理后切割完成的。由于芯片側(cè)面完全沒(méi)有處理，側(cè)面漏藍(lán)十分嚴(yán)重。鑒于此問(wèn)題，市面上這類產(chǎn)品的應(yīng)用也是寥寥無(wú)幾。

　　圖2 第一階段Top-view CSP

　　第二階段的Top-view CSP，直接采用白墻膠對(duì)倒裝LED芯片側(cè)面進(jìn)行遮擋，造成了出光效率偏低的問(wèn)題。尤其是a類結(jié)構(gòu)，是基于第一階段單面發(fā)光CSP發(fā)展而來(lái)，由于熒光膠的側(cè)面也存在遮擋，因此光萃取效率大打折扣;而b、c類產(chǎn)品熒光膠完全壓在芯片和白墻膠上方，其實(shí)是一種不完全的單面發(fā)光CSP結(jié)構(gòu)，雖然熒光膠層僅0.1-0.17mm，但在水平角方向仍然會(huì)有漏光現(xiàn)象。

　　圖3 第二階段Top-view CSP

　　第三階段的Top-view CSP是目前市面上最為常見(jiàn)的一類，韓國(guó)、臺(tái)灣、大陸均有這種形態(tài)的產(chǎn)品。此類產(chǎn)品是從五面發(fā)光CSP基礎(chǔ)上衍生而來(lái)。由于從芯片正面和側(cè)面發(fā)出的光均可直接進(jìn)入熒光膠進(jìn)行激發(fā)，從而提高了一定的白光轉(zhuǎn)換效率，使光效提升。但此產(chǎn)品被豎直的白墻膠側(cè)壁四面包圍，在光萃取上仍然存在很大的提升空間。

　　圖4 第三階段Top-view CSP