[報(bào)告] LED供需格局簡析 - 芯片為王（中篇）

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2017-02-15 作者：分析師莫文宇來源：長江證券研究所瀏覽量：網(wǎng)友評(píng)論： 0 條

摘要： 順應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)的次序，處于產(chǎn)業(yè)鏈前端的LED芯片企業(yè)主要受原材料、人力成本、制造費(fèi)用的影響；封裝環(huán)節(jié)成本有45%來自于上游芯片；下游以照明為例，40%的成本來自封裝環(huán)節(jié)?？梢?，這三大環(huán)節(jié)之間有著相互傳導(dǎo)的作用，前端的成本會(huì)轉(zhuǎn)嫁至下游。

[報(bào)告] LED供需格局簡析 - 芯片為王(上篇)

[報(bào)告] LED供需格局簡析 - 芯片為王（下篇）

LED封測(cè)增速趨緩，擴(kuò)產(chǎn)氛圍濃

　　LED封裝即將上一環(huán)節(jié)的LED芯片封裝成單顆成品，保護(hù)芯片以防止其長期暴露或損壞，能起到穩(wěn)定芯片性能、提高光取出率與發(fā)光效率、提高使用壽命的作用。并且，封裝環(huán)節(jié)的技術(shù)與資金門檻較低，又與市場(chǎng)聯(lián)系最緊密，成為我國在LED生產(chǎn)中發(fā)展最快的一環(huán)。

圖14：LED封裝步驟

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資料來源：LEDinside ,長江證券研究所

　　通過Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED等封裝方式，將片狀芯片在固晶、安裝金線、熒光粉涂覆、裝配透鏡與灌膠固封環(huán)節(jié)后，形成顆粒狀成品。

　　行業(yè)發(fā)展與格局

　　2015年開始，我國LED封裝器件價(jià)格下滑力度極大，超過50%。行業(yè)多年混戰(zhàn)的氛圍亟待解決，正式進(jìn)入競(jìng)爭(zhēng)淘汰期。價(jià)格的持續(xù)下滑帶來的滲透率上移、新興市場(chǎng)的推動(dòng)、芯片端漲價(jià)、下游需求增加等因素使得2016年LED封裝行業(yè)緩慢回暖，需求量呈上升態(tài)勢(shì)。

圖15：LED封裝產(chǎn)值走勢(shì)

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