隨著遠程會議、遠程醫(yī)療、線上教育的不斷發(fā)展，消費者對LED顯示屏的顯示清晰度，色彩還原度，元器件可靠性要求也不斷提高。尤其是受此次新冠病毒影響下，遠程交流需求爆發(fā)性增長，當下及未來都將更依賴優(yōu)質的視覺體驗。
其中，高刷高亮成為必要的條件，于是抗過高刷條件不產生金屬遷移的倒裝芯片1010燈珠產品問世了。
信達光電的1010倒裝封裝生產線已布局完成，正式實現倒裝封裝的可量產。
2019年初，信達光電研發(fā)團隊在MINI LED的核心技術——倒裝芯片的封裝上進行了深入的研究，直至2020年初，所有的工藝技術，產能設備，實驗設備全部到位，至此信達光電的1010倒裝封裝生產線布局完成，正式實現倒裝封裝的可量產。
從表面上看：
信達1010倒裝封裝產品XINDECO-BF1010-FLIP采用最新倒裝封裝技術，內部無焊線工藝，實現了燈珠更黑，提高了整屏對比度；表面全啞光工藝，有效抑制反光現象；底部則創(chuàng)新型焊盤設計，防止貼片過程中的連錫短路，底部白色印記，便于SMT機臺識別。
從內部結構上看：
XINDECO-BF1010-FLIP產品單顆燈珠對比常規(guī)1010實現亮度提升25%；倒裝芯片封裝，降低小間距產品在顯示屏使用過程中因高刷、高電流情況下而導致的金屬離子遷移；采用特殊的芯片波段，能夠滿足REC2020寬色域。
該產品真正實現了高對比度、高亮度、高穩(wěn)定性、高可靠性等特征。截止2019年年底XINDECO-BF1010-FLIP產品已通過國際客戶可靠性測試。
由此可見，XINDECO-BF1010-FLIP產品第一步實現了倒裝芯片封裝的可量產性，為信達光電MINI LED奠定技術上的基礎。相信，在可見的未來，信達光電將能通過自身質量管控，產能規(guī)模，管理服務等自身的優(yōu)勢，繼續(xù)不斷的開拓創(chuàng)新，為LED顯示屏企業(yè)提供可靠的高端的LED元器件，更好地提升人類的視覺體驗。
