近期，華燦光電先后推出白光用高壓芯片“熠”系列，包含9V、12V、24V等芯片產(chǎn)品，其中12V高壓芯片在20mA驅(qū)動電流下光效≥140lm/W。

　　高壓芯片在芯片端進(jìn)行串聯(lián)，可靠性有更好的保障。溝槽、絕緣層、芯片間的互連導(dǎo)線是高壓芯片在技術(shù)上的主要創(chuàng)新點(diǎn)。這些技術(shù)上的改進(jìn)使得高壓芯片產(chǎn)品在同樣輸出功率下，所需的驅(qū)動電流大大低于普通芯片，也可以大幅降低AC-DC轉(zhuǎn)換效率損失。

　　對于封裝端，高壓芯片節(jié)省了部分固晶和打線的工序，節(jié)約了金線成本和提高了封裝廠設(shè)備使用效率。對于應(yīng)用端燈具，可采用阻容降壓的方式，降低電源成本，系統(tǒng)性的節(jié)省物料成本。高壓芯片將成為球泡燈以及日光燈管低成本，高光效的解決方案。

　　華燦光電認(rèn)為高壓芯片市場發(fā)展可期。隨著照明市場LED滲透率的不斷提高，替代性照明市場成本追求，高壓芯片將會有更多應(yīng)用創(chuàng)新;華燦光電將根據(jù)細(xì)分市場，繼續(xù)針對性地開發(fā)高壓芯片“熠”系列，以滿足應(yīng)用市場的不同需求。