【第12期】7款品牌COB產(chǎn)品深度評測
摘要： COB 封裝早在誕生之初，就被業(yè)界普遍看好。而如今據(jù)稱已實現(xiàn)革命性進步，突破了各項技術(shù)瓶頸，并且在商業(yè)照明中獲得了一席之地。那么，實際上COB 封裝光源的光效、光衰、散熱和可靠性等各方面的表現(xiàn)如何?
四、光電特性
老化試驗前光電參數(shù)：
探針平臺不同溫度下的光電特性測試條件：測試溫度范圍：25℃ ~85℃;溫度間隔：15℃測量電光特性包含：光通量、電壓、色溫、色坐標(biāo)。
分析內(nèi)容：光通量隨探針平臺溫度升高的衰減情況;電壓隨探針平臺溫度變化的偏移情況;色溫隨探針平臺溫度變化的偏移情況;色坐標(biāo)隨探針平臺溫度變化的偏移情況。
光通量隨探針平臺溫度升高的衰減情況
分析：晶科的樣品光通量隨平臺溫度升高的衰減最小，西鐵城的樣品光通量隨平臺溫度升高的衰減最大。
電壓隨探針平臺溫度變化的偏移情況
分析：西鐵城的樣品電壓隨平臺溫度升高的偏移最小，升譜的樣品電壓隨平臺溫度升高的偏移最大。
色溫隨探針平臺溫度變化的偏移情況
分析：艾笛森的樣品色溫隨平臺溫度升高的偏移最小，同一方的樣品色溫隨平臺溫度升高的偏移最大。
色坐標(biāo)隨探針平臺溫度變化的偏移情況
分析：對于色坐標(biāo)x, 艾笛森的樣品隨平臺溫度升高的偏移最小，同一方樣品的偏移最大;對于色坐標(biāo)y，升譜的樣品隨平臺溫度升高的偏移最小，鴻利的樣品偏移最大。
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