首爾半導(dǎo)體量產(chǎn)無封裝晶圓級(jí)LED芯片
2015-09-16
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來源：LED在線
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摘要： 韓國LED芯片大廠首爾半導(dǎo)體15日宣布，領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，成功研發(fā)并將量產(chǎn)晶圓級(jí)Wicop LED (Wafer Level Integrated Chip on PCB)。
韓國首爾半導(dǎo)體的全新LED封裝Wicop
韓國LED芯片大廠首爾半導(dǎo)體15日宣布，領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，成功研發(fā)并將量產(chǎn)晶圓級(jí)Wicop LED (Wafer Level Integrated Chip on PCB)。
新世代Wicop芯片舍棄許多傳統(tǒng)封裝零件，包括導(dǎo)線架、金線等，因此廠商也不再需某些重要封裝設(shè)備，如固晶機(jī)跟打線機(jī)等。
該公司表示，此無封裝芯片設(shè)計(jì)商業(yè)化，將沖擊LED封裝投資比例偏高的封裝廠。
首爾半導(dǎo)體已取得Wicop相關(guān)全球?qū)＠?，并將再仔?xì)檢視包含相似競(jìng)品在內(nèi)的市場(chǎng)動(dòng)向。
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