三星LED近日推出業(yè)界領(lǐng)先的高色彩質(zhì)量芯片電路板COB陣列LED，新COB封裝產(chǎn)品顯色指數(shù)(CRI)超過(guò)95,LES直徑從40WCOB封裝指定17mm縮小至最低6mm，該系列產(chǎn)品主要用于商業(yè)照明應(yīng)用。

　　三星LED照明業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)執(zhí)行副總裁Jacob Tarn表示，“通過(guò)擴(kuò)大LED照明市場(chǎng)COB封裝的陣容，以實(shí)現(xiàn)我們更大的價(jià)值，同時(shí)使得客戶(hù)可更靈活設(shè)計(jì)燈具，滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，”三星電子表示，將繼續(xù)推出性?xún)r(jià)比超高的LED組件，以滿(mǎn)足客戶(hù)需求，同時(shí)獲取LED市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　圖-三星推出超高顯指、小LES的COBLED陣容。

　　三星LED已經(jīng)推出了三款新型小LES COB封裝(LC010C，LC020C和LC040C)。新產(chǎn)品LC系列COB封裝顯色指數(shù)(CRI)超過(guò)95，LES直徑從40W COB封裝指定17mm縮小至最低6mm，可提供更高的中心束光強(qiáng)及射燈的最佳窄波束。其新款COB光源LC系列包括LC006B，LC008B，LC013B，LC019B，LC026B，LC033B和LC040，工作功率覆蓋范圍6W-60W，主要用于商業(yè)照明應(yīng)用。

　　此外，三星LED新小LES COB封裝都采用先進(jìn)的倒裝芯片技術(shù)，使得它們?cè)诟唠娏骱透邷囟葪l件下，能夠提供高可靠性。