世界領(lǐng)先裝倒裝芯片技術(shù)德豪潤(rùn)達(dá)，全資子公司蕪湖銳拓電子及子公司惠州雷通光電透過(guò)合作開發(fā)模式引入最先進(jìn)的螢光粉層披覆技術(shù),正在逐步推出滿足多層次市場(chǎng)需求的CSP產(chǎn)品。我們背光產(chǎn)品市場(chǎng)日趨成熟，并持續(xù)推進(jìn)戶外照明，工業(yè)照明與商業(yè)照明解決方案。

　　圖1-德豪潤(rùn)達(dá)CSP產(chǎn)品

　　德豪潤(rùn)達(dá)CSP目前世界尺寸最小的白光LED封裝尺寸之一，最小達(dá)到0.9x0.5mm;超低熱阻，少于0.9℃/W;140°廣角發(fā)光有利于減少燈珠數(shù)量;無(wú)襯底結(jié)構(gòu)，大幅降低系統(tǒng)成本，性價(jià)比超群。

　　CSP以體積小、電壓低、散熱好、出光高的特點(diǎn)，應(yīng)用于直下式背光領(lǐng)域通過(guò)減燈條、燈珠用量以獲得成本優(yōu)勢(shì)，德豪潤(rùn)達(dá)子公司銳拓電子與雷通光電利用CSP配合自主開發(fā)的大角度透鏡，在直下式背光具有成熟的解決方案，如32寸OD30方案僅需2根Bar共10顆燈珠，而2835/3030方案則需3根Bar，18顆以上燈珠?，F(xiàn)方案已通過(guò)國(guó)內(nèi)外背光廠驗(yàn)證，即將轉(zhuǎn)入量產(chǎn)階段。

　　圖2-CSP產(chǎn)品直下式背光應(yīng)用。

　　德豪潤(rùn)達(dá)在CSP直下式背光領(lǐng)域已成為國(guó)內(nèi)第一家自主開發(fā)成功的企業(yè)，并將成為行業(yè)的標(biāo)桿，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展。