一、LED芯片效率的提升與LED應(yīng)用技術(shù)的擴(kuò)展必將會(huì)改變現(xiàn)有的LED封裝技術(shù)

LED LAMP現(xiàn)有的封裝形式為:DIP、SMD、TOP、SUPERFLUX、HIGHT POWER

• 目前各種封裝形式的不足（熱阻高、出光利用率低、最終應(yīng)用結(jié)構(gòu)匹配難）
  
• 未來(lái)芯片技術(shù)將會(huì)以提高效率降低成本、瑩光粉技術(shù)以提高效率穩(wěn)定性與演色指數(shù)為進(jìn)步方向
  
• LED芯片效率的提升將以階段性成長(zhǎng)為主,從10lm/w~80lm/w、80lm/w~100lm/w、100lm/w~150lm/w、150lm/w~200lm/w…… 當(dāng)技術(shù)進(jìn)步到200lm/w時(shí)對(duì)比現(xiàn)有的芯片效率提升了4.5倍,芯片的發(fā)熱量將大幅度減少(指同體積同面積比較)

二、LED封裝形式的演變之路

我國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的藍(lán)圖(2005)