技術(shù)的日新月異使高亮度LED擁有了更為廣泛的應(yīng)用空間，新材料和新工藝令產(chǎn)品性能和可靠性得到顯著提升。事實證明，有機硅材料憑藉其可提高LED出光效率和減少內(nèi)部熱累積的優(yōu)勢，已經(jīng)成為擴大HBLED應(yīng)用的關(guān)鍵推動因素。有機硅是滿足LED生產(chǎn)要求的理想選擇，因為它能夠提供優(yōu)異的可靠性、光學(xué)凈度，從而增加光亮度，讓色彩更鮮艷。”

　　LED芯片是一種化合物半導(dǎo)體芯片，它通電后即可發(fā)光。光源可通過聚光透鏡或發(fā)散光透鏡來控制，透鏡通常由塑料或環(huán)氧樹脂制成。新一代高亮度LED(HBLED)應(yīng)用無鉛焊料，在一定程度上可謂環(huán)保監(jiān)管制度催生的產(chǎn)物。有機硅材料的光學(xué)凈度與熱穩(wěn)定性在高亮度LED和高可靠性的應(yīng)用中發(fā)揮著重要的作用。有機硅材料正迅速取代環(huán)氧樹脂和其它有機材料，為各種LED的應(yīng)用提供廣泛的灌封材料、透鏡材料、粘結(jié)劑、密封膠以及保護涂層產(chǎn)品。這些特質(zhì)讓有機硅材料漸漸被應(yīng)用于各種快速成長的高亮度LED市場，包括車用內(nèi)部照明、手機閃存模組、一般照明以及新興的LCD背光模組等。