關(guān)鍵詞：白光LEDs，平面涂層，粉漿法， PVA

　　一、引言

　　半導(dǎo)體照明作為新型高效固體光源，具有長(zhǎng)壽命、節(jié)能、綠色環(huán)保等顯著優(yōu)點(diǎn)，是人類照明史上繼白熾燈、熒光燈之后的又一次飛躍，被認(rèn)為是第三代的照明新技術(shù)，其經(jīng)濟(jì)和社會(huì)意義巨大[1,2]。

　　現(xiàn)有的基于LED芯片的白光LED照明技術(shù)，以藍(lán)色LED芯片配合黃色熒光粉的（PCLED-phosphor converted light emitting diode）方式簡(jiǎn)單易行、研究和開發(fā)最廣泛，特別是隨著近年來藍(lán)色LED芯片效率的迅速提升，這種PCLED的固態(tài)照明技術(shù)的應(yīng)用進(jìn)程明顯加速，已有在短期內(nèi)取代熒光燈成為商用、家用照明主流的趨勢(shì)，目前先進(jìn)廠家的商業(yè)產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到100lm/W的水平。而PCLED白光實(shí)現(xiàn)的一個(gè)技術(shù)關(guān)鍵就是熒光粉的涂覆工藝，熒光粉涂層的厚度可控性和均勻性直接影響LED出光的亮度、色度一致性甚至白光出射的效率。

　　二、傳統(tǒng)封裝工藝

　　目前國(guó)內(nèi)PCLED產(chǎn)業(yè)主要采用的是傳統(tǒng)的灌封工藝，直接在芯片表面點(diǎn)涂熒光粉膠，即將熒光粉粉末與膠體（如硅膠或環(huán)氧樹脂等）按一定配比混合，制成粉漿，攪拌均勻，然后用細(xì)針頭類工具將其涂覆于芯片表面，