在LED材料及封裝技術(shù)不斷演進(jìn)的形勢(shì)下，LED朝向高功率高亮度發(fā)展已成為L(zhǎng)ED照明產(chǎn)業(yè)必然趨勢(shì)，伴隨著高功率LED照明的發(fā)展所產(chǎn)生的散熱問(wèn)題面臨愈來(lái)愈嚴(yán)峻的考驗(yàn)，目前市場(chǎng)上散熱材料及解決方案仍呈現(xiàn)百家爭(zhēng)鳴的狀況，碳化硅材料由于同時(shí)具有高熱傳導(dǎo)率以及高熱輻射率等優(yōu)點(diǎn)，在無(wú)強(qiáng)制風(fēng)扇對(duì)流的應(yīng)用領(lǐng)域下，例如LED照明，益能顯現(xiàn)其散熱功能，未來(lái)碳化硅材料將以其散熱效果有機(jī)會(huì)成為L(zhǎng)ED散熱市場(chǎng)上的新寵兒。

　　該公司總經(jīng)理林博文表示，碳化硅（SiC）具備優(yōu)異之熱傳導(dǎo)特性（130~160W/m．K），良好的絕緣性，并具有比銅、鋁等金屬高5~8倍之熱輻射率，且為非金屬，無(wú)雜訊及漏電流現(xiàn)象，適用中高功率之LED基板、散熱鰭片與燈罩之應(yīng)用。凱樂(lè)士公司具備成熟之碳化硅成形、燒結(jié)、加工等全制程技術(shù)，可提供各式碳化硅LED芯片基板、散熱鰭片、高熱輻射燈罩與客制化元件之服務(wù)，同時(shí)也可提供碳化硅基板金屬化之處理服務(wù)。