在LED材料及封裝技術(shù)不斷演進的形勢下，LED朝向高功率高亮度發(fā)展已成為LED照明產(chǎn)業(yè)必然趨勢，伴隨著高功率LED照明的發(fā)展所產(chǎn)生的散熱問題面臨愈來愈嚴峻的考驗，目前市場上散熱材料及解決方案仍呈現(xiàn)百家爭鳴的狀況，碳化硅材料由于同時具有高熱傳導(dǎo)率以及高熱輻射率等優(yōu)點，在無強制風(fēng)扇對流的應(yīng)用領(lǐng)域下，例如LED照明，益能顯現(xiàn)其散熱功能，未來碳化硅材料將以其散熱效果有機會成為LED散熱市場上的新寵兒。

　　該公司總經(jīng)理林博文表示，碳化硅（SiC）具備優(yōu)異之熱傳導(dǎo)特性（130~160W/m．K），良好的絕緣性，并具有比銅、鋁等金屬高5~8倍之熱輻射率，且為非金屬，無雜訊及漏電流現(xiàn)象，適用中高功率之LED基板、散熱鰭片與燈罩之應(yīng)用。凱樂士公司具備成熟之碳化硅成形、燒結(jié)、加工等全制程技術(shù)，可提供各式碳化硅LED芯片基板、散熱鰭片、高熱輻射燈罩與客制化元件之服務(wù)，同時也可提供碳化硅基板金屬化之處理服務(wù)。